Sensor de chip de platino en diseño SMD sobre placa de circuito impreso

Sensor de chip de platino en diseño SMD sobre placa de circuito impreso

Sensores de temperatura con chip de platino

con diseño SMD según la norma DIN EN 60751

Los sensores de platino con diseño SMD están especialmente diseñados para el montaje automático en placas de circuito impreso. Debido a su pequeño tamaño permiten una alta densidad de montaje. La tecnología de contacto ("patentada") permite obtener excelentes resultados de procesamiento y una gran resistencia a los ciclos de temperatura.

Contactos y procesos de soldadura de alta calidad para conseguir mejores conexiones

Los contactos de soldadura están completamente libres de fósforo, azufre u otras impurezas. Este es el requisito previo para conseguir unas juntas de soldadura excelentes, ya que solo así pueden formarse fases intermetálicas muy limpias durante la soldadura.

Los sensores pueden utilizarse a temperaturas de hasta 250 °C y soportan sin problemas procesos de soldadura de más de 300 °C. Pueden ser procesados por una variedad de métodos, tales como:

  • Soldar con soldadura sin plomo
  • Soldadura con soldadura con plomo
  • Soldadura de alta temperatura (HMP)
  • Soldadura a baja temperatura (LMP)
  • Soldadura con plomo
  • Unión de cables por ultrasonidos
Tipos de diseño

PCS, PCF y PCF-B

Los sensores de temperatura de chip de platino están disponibles en 3 tipos de diseños como estándar. Los tipos se diferencian únicamente en el diseño de los contactos de soldadura. El diseño PCS tiene un contacto en el reverso (contacto integral), mientras que el contacto de soldadura del diseño PCF (flip chip) está en un lado. Además, existe una variante de este diseño (PCF-B) con una cara posterior soldable y metalizada.

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